格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

控制指標

PCB質量要求是多方面的，主要控制指標為表面鍍覆層可焊性、耐熱性（阻焊層剝離、板翹曲、焊盤翹起、基材開裂等）

常用鍍覆層工藝特點

PCB的表面鍍覆層主要有錫-鉛HASL、浸銀、浸錫、ENIG與OSP，為適應無鉛的工藝要求，又相繼出現了熱風整平錫/銅、錫/鉍、化學鍍鈀/鎳、化學鍍鈀/銅、無晶須純錫等鍍覆層工藝。

幾種常用的涂覆工藝

OSP

osp是利用唑類有機物與氧化銅之間的化學反應來生成聚合物保護層。

優點

表面平整；

初始潤濕性良好；

焊點質量好。

缺點

日常處置要特別小心，不能用手直接接觸OSP層；

對印刷要求高，印刷不合格后不能用醇類溶劑清洗；

對ICT測試會有影響；

不適合多次再流焊接；

焊膏印刷不到的部位，焊料不會鋪展，焊后會漏銅。

浸銀

利用置換反應在銅表面沉積一層銀。

優點

成本低，與各焊料兼容性好、耐焊。

缺點

焊點易產生空洞缺陷；

表面容易失去光澤；

對通孔、盲孔的覆蓋率有待在工藝方面提高；

需要在22℃和相對濕度50%的環境下保存。

浸錫

工藝已經存在多年，但老的工藝帶來灰暗的表面保護層和較差的可焊性，應用不多。直到80年代IBM對其進行改進后才得以較多應用，工藝的關鍵是控制溶液中次磷酸鈉的含量，太低將導致沉積在銅表面的是錫氧化物，而非純錫。

缺點

浸錫表面一直被認為易長錫須

錫-銅間在常溫也會有金屬化合物的不斷生長，必然會降低表面的可焊性和PCB的儲存壽命，一般6個月就會擴展到錫層的60%以上；

成本上不具備優勢，幾乎與ENIG相同。

ENIG

ENIG集可焊接、可觸通、可打線、可散熱等四種功能于一身，一向是各種高密度組裝板的首選，但從目前的應用來看，存在著一些嚴重問題，焊點強度不足，后續可靠性低，引發的主要原因就是常常提到的“黑盤問題（blackpad）”。所謂的黑盤問題，指焊點開裂后（或去金層后）會觀察到焊盤表面呈深灰色或黑色現象。

黑盤問題導致可焊性不良，并導致隨后形成的焊點強度不夠，甚至出現焊點開裂。

PCB表面鍍覆層的驗收要求

表面鍍覆層應該沒有不潤濕/半潤濕現象。生產上一種經濟的方法就是控制PCB存放時間，一般應小于6個月。超過這個時間應該進行可焊性測試。

可焊性試驗

抽樣

每一批PCB板入庫前均應抽取一定數量的樣品進行可焊性測試。

試驗方法

最簡單的方法就是采用波峰焊接試驗法（參見IEC標準68-2-20），也就是直接利用生產用波峰焊設備進行無元件的空板焊接。試驗工藝條件為：預熱溫度105℃±5℃，焊料溫度245℃±5℃，焊接時間3s。焊接后對測試板進行清洗，去除掉助焊劑殘留物。

評定工具

一般采用10倍放大鏡檢查，如果用于仲裁測試，建議采用20倍放大鏡。

可焊性的驗收

可接受的質量標準為

被檢測表面95%以上的面積應被焊料充分潤濕，其余5%的面積允許有小的針孔、反潤濕和粗糙點，但這些缺陷不能集中在一個區域。

所有鍍通孔中焊料應爬升布滿孔壁，無不潤濕或露銅現象；孔徑<1.5mm時允許有些堵孔現象。

過波峰后電通孔周圍應該沒有錫珠。