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外觀檢測是PCBA檢測的重要部分，從PCBA外觀檢查能初步篩選合格的PCBA成品，PCBA外觀檢測主要有哪些方面的內容，各有什...

格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求控制指標 PCB質量要求是多方面的，主要控制指標為表面鍍覆層可焊性、耐熱性（阻...

PCBA加工流程：焊膏印刷、涂敷粘結劑、元件貼裝、焊前與焊后檢查、再流焊、元件插裝、波峰焊、清洗、維修、電氣測...

貼片電阻（也稱片狀電阻）是貼片元器件中應用最廣的元件之一。常用的貼片電阻有矩形貼片電阻、圓柱形貼片電阻、跨...

3種常見PCBA加工元器件表面貼裝形式,單面混合組裝,雙面表面組裝,雙面混合組裝。表面上看來，雙面混合組裝由三步組成...

不正確的操作會立即引起對元器件、PCBA的損壞（如造成元器件和連接器的開裂、碎裂、斷路和使端頭引線彎折或斷裂，...

PCBA加工是經過SMT和DIP等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有下面一些...

PCBA加工元器件布局的要求 PCBA加工元器件布局應滿足SMT生產工藝的要求。由于設計所引起的產品質量問題在生產中是很難...

PCBA加工中所涉及到的電子元器件很多，其中部分元器件對環節的敏感度較高，一些PCBA加工元器件對環節的濕度控制要求...

光學定位符號現代焊膏印刷機、貼片機，PCB的定位多數采用光學定位技術（圖形識別），因此，需要在PCB上設計光學定...

PCBA加工元件的布局設計需參考內容元件的布局設計包括組裝方式設計和元件布局設計。組裝方式設計所謂組裝方式，...

清洗作為PCBA電子組裝的工序之一，隨著組裝密度和復雜性的不斷提高，在軍用、航空航天等高可靠性產品的生產中再次...

PCBA加工是機械集成化程度比較高的電子加工行業，越來越成熟的加工機械的使用和制造工藝的改良使得PCBA加工成品的良...

300X顯微鏡使用步驟 1.將要觀察之物品放置于平臺上. 2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面. 3.使用360旋轉鏡頭觀察該物品...

虛焊現象現象1 表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角＞90度)，如圖1所示。此時釬料和基...

SMT焊膏印刷缺陷原因1.焊膏的因素（黏度、黏性、顆粒的均勻性與大小、金屬含量)2.鋼網的因素（材料及刻制、開孔的外...

焊膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體，因為絕大多數焊膏的主要金屬成份是錫，所以焊膏也叫...

PCB布線規則：1.控制走線方向;2.檢查走線的開環和閉環;3.控制走線的長度;4.控制走線分支的長度;5.拐角設計;6.差分對走線...

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